Knygos pagal John H. Lau
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Harold S. Morgan, Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, John H. Lau
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Handbook Of Tape Automated Bonding
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Fan-Out Wafer-Level Packaging
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Heterogeneous Integrations
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Fan-Out Wafer-Level Packaging
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Semiconductor Advanced Packaging
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Semiconductor Advanced Packaging
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Chip on Board: Technology for Multichip Modules
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Through-Silicon Vias for 3D Integration
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
3D IC Integration and Packaging
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją