Semiconductor Advanced Packaging - John H. Lau
-25% su kodu BOOKS
Pristatymas per 12-18 d.d.
30 dienų grąžinimo politika
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafe ... Visas aprašymas
Jums taip pat gali patikti
TOP
The Art of Electronics
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
If Anyone Builds It, Everyone Dies: The Case Against Superintelligent AI
Eliezer Yudkowsky, Nate Soares
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Design of Everyday Things
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Open Circuits: The Inner Beauty of Electronic Components
Eric Schlaepfer, Windell Oskay
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Get started with MicroPython on Raspberry Pi Pico: The Official Raspberry Pi Pico Guide
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Practical Electronics for Inventors
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Nucleo Boards Programming with the STM32CubeIDE: Hands-on in more than 50 projects
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Data-Driven Science and Engineering: Machine Learning, Dynamical Systems, and Control
Steven L. Brunton, J. Nathan Kutz
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Fundamentals of Aerodynamics ISE
Christopher Cadou, John D. Anderson
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Black Holes: The Key to Understanding the Universe
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
KiCad Like A Pro - Fundamentals and Projects: Getting started with the world's best open-source PCB tool
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundations of Flavor: The Noma Guide to Fermentation: Including Step-By-Step Information on Making and Cooking with: Koji, Kombuchas, Shoyus, Misos, Vinegars, Garums, Lacto-Ferments and black Fruits Vegetables
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Make: Electronics: Learning by Discovery: A hands-on primer for the new electronics enthusiast
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Idea Factory: Bell Labs and the Great Age of American Innovation
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Flowers For Algernon: A Modern Literary Classic
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Professional SMD Assembly: Practical Low-Cost Methods for Reliable PCB Production
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Blood in the Machine: The Origins of the Rebellion Against Big Tech
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Animal Feed Technology
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Learning the Art of Electronics: A Hands-On Lab Course
Thomas C. Hayes, Paul Horowitz, David Abrams
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Raspberry Pi 5 for Radio Amateurs: Program and Build Raspberry Pi 5 Based Ham Station Utilities with the RTL-SDR
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Aprašymas
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.
Daugiau informacijos
| Autorius | John H. Lau |
|---|---|
| Leidėjas | Springer Nature Singapore |
| Išleidimo metai | 2022 |
| Viršelio tipas | Minkšti viršeliai |
| EAN | 9789811613784 |