Proficient Fin Shape for Microprocessor Cooling - Vijay Jadhav,Pankaj Baviskar,Kapil Saner
-35% su kodu BOOKS
Pristatymas per 12-18 d.d.
30 dienų grąžinimo politika
Microprocessor has become the heart of home/office PC systems. The microprocessor device require electrical energy for their work, the electrical energy is converted into heat energy this may affect the performance of a microprocessor. Heat sink was used to control the temperature of microprocessor in permissible limit. There are various parameters like heat sink material, fin thickness, number of fins, spa ... Visas aprašymas
Jums taip pat gali patikti
TOP
The Art of Electronics
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
INCOSE Systems Engineering Handbook
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
If Anyone Builds It, Everyone Dies: The Case Against Superintelligent AI
Eliezer Yudkowsky, Nate Soares
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Design of Everyday Things
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Open Circuits: The Inner Beauty of Electronic Components
Eric Schlaepfer, Windell Oskay
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Get started with MicroPython on Raspberry Pi Pico: The Official Raspberry Pi Pico Guide
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
We Are Not Machines: The Fight for the Future of Work
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundations of Flavor: The Noma Guide to Fermentation: Including Step-By-Step Information on Making and Cooking with: Koji, Kombuchas, Shoyus, Misos, Vinegars, Garums, Lacto-Ferments and black Fruits Vegetables
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Nucleo Boards Programming with the STM32CubeIDE: Hands-on in more than 50 projects
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Data-Driven Science and Engineering: Machine Learning, Dynamical Systems, and Control
Steven L. Brunton, J. Nathan Kutz
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Black Holes: The Key to Understanding the Universe
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Practical Electronics for Inventors
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Flowers For Algernon: A Modern Literary Classic
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Human Compatible: Artificial Intelligence and the Problem of Control
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
How To Read Water: Clues & Patterns from Puddles to the Sea
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Make: Electronics: Learning by Discovery: A hands-on primer for the new electronics enthusiast
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Mastering the Arduino Uno R4: Programming and Projects for the Minima and WiFi
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Idea Factory: Bell Labs and the Great Age of American Innovation
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Fundamentals of Aerodynamics ISE
Christopher Cadou, John D. Anderson
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundation Design and Construction
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Aprašymas
Microprocessor has become the heart of home/office PC systems. The microprocessor device require electrical energy for their work, the electrical energy is converted into heat energy this may affect the performance of a microprocessor. Heat sink was used to control the temperature of microprocessor in permissible limit. There are various parameters like heat sink material, fin thickness, number of fins, spacing between two fins, base plate thickness and fin shape etc. which affects the performance of heat sink. Material is one of the parameter that increase heat transfer rate. If copper is used in place of aluminium then heat transfer rate increases but at the same time cost also increases. The heat sink base plate thickness is parameter for improvement. When the base plate thickness was increased, the heat sink performed better. However, there are space limitations for every heat sink in a computer. Also the increase in number of fin was not a solution for improving heat transfer. So the fin shape is the parameter which has been studied in this work for better results.
Daugiau informacijos
| Autorius | Vijay Jadhav, Pankaj Baviskar, Kapil Saner |
|---|---|
| Leidėjas | LAP Lambert Academic Publishing |
| Išleidimo metai | 2016 |
| Viršelio tipas | Minkšti viršeliai |
| EAN | 9783659873652 |