MEMS PACKAGING - Lee Y C
-25% su kodu BOOKS
Pristatymas per 17-23 d.d.
30 dienų grąžinimo politika
MEMS sensors and actuators are enabling components for smartphones, AR/VR, and wearable electronics. MEMS packaging is recognized as one of the most critical activities to design and manufacture reliable MEMS. A unique challenge to MEMS packaging is how to protect moving MEMS devices during manufacturing and operation. With the introduction of wafer level capping and encapsulation processes, this barrier is ... Visas aprašymas
Jums taip pat gali patikti
TOP
The Art of Electronics
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
INCOSE Systems Engineering Handbook
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
If Anyone Builds It, Everyone Dies: The Case Against Superintelligent AI
Eliezer Yudkowsky, Nate Soares
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Design of Everyday Things
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Open Circuits: The Inner Beauty of Electronic Components
Eric Schlaepfer, Windell Oskay
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Get started with MicroPython on Raspberry Pi Pico: The Official Raspberry Pi Pico Guide
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Practical Electronics for Inventors
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Nucleo Boards Programming with the STM32CubeIDE: Hands-on in more than 50 projects
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Data-Driven Science and Engineering: Machine Learning, Dynamical Systems, and Control
Steven L. Brunton, J. Nathan Kutz
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Fundamentals of Aerodynamics ISE
Christopher Cadou, John D. Anderson
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Black Holes: The Key to Understanding the Universe
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
KiCad Like A Pro - Fundamentals and Projects: Getting started with the world's best open-source PCB tool
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
How To Read Water: Clues & Patterns from Puddles to the Sea
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundations of Flavor: The Noma Guide to Fermentation: Including Step-By-Step Information on Making and Cooking with: Koji, Kombuchas, Shoyus, Misos, Vinegars, Garums, Lacto-Ferments and black Fruits Vegetables
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Make: Electronics: Learning by Discovery: A hands-on primer for the new electronics enthusiast
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Idea Factory: Bell Labs and the Great Age of American Innovation
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Flowers For Algernon: A Modern Literary Classic
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Animal Feed Technology
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Professional SMD Assembly: Practical Low-Cost Methods for Reliable PCB Production
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Blood in the Machine: The Origins of the Rebellion Against Big Tech
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Aprašymas
MEMS sensors and actuators are enabling components for smartphones, AR/VR, and wearable electronics. MEMS packaging is recognized as one of the most critical activities to design and manufacture reliable MEMS. A unique challenge to MEMS packaging is how to protect moving MEMS devices during manufacturing and operation. With the introduction of wafer level capping and encapsulation processes, this barrier is removed successfully. In addition, MEMS devices should be integrated with their electronic chips with the smallest footprint possible. As a result, 3D packaging is applied to connect the devices vertically for the most effective integration. Such 3D packaging also paves the way for further heterogenous integration of MEMS devices, electronics, and other functional devices. This book consists of chapters written by leaders developing products in a MEMS industrial setting and faculty members conducting research in an academic setting. After an introduction chapter, the practical issues are covered: through-silicon vias (TSVs), vertical interconnects, wafer level packaging, motion sensor-to-CMOS bonding, and use of printed circuit board technology to fabricate MEMS. These chapters are written by leaders developing MEMS products. Then, fundamental issues are discussed, topics including encapsulation of MEMS, heterogenous integration, microfluidics, solder bonding, localized sealing, microsprings, and reliability.
Daugiau informacijos
| Autorius | Lee Y C |
|---|---|
| Leidėjas | World Scientific |
| Išleidimo metai | 2018 |
| Viršelio tipas | Kieti viršeliai |
| EAN | 9789813229358 |