Materials for Advanced Packaging -
-35% su kodu BOOKS
Pristatymas per 12-18 d.d.
30 dienų grąžinimo politika
This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip sc ... Visas aprašymas
Jums taip pat gali patikti
TOP
The Art of Electronics
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
INCOSE Systems Engineering Handbook
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
If Anyone Builds It, Everyone Dies: The Case Against Superintelligent AI
Eliezer Yudkowsky, Nate Soares
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Design of Everyday Things
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Open Circuits: The Inner Beauty of Electronic Components
Eric Schlaepfer, Windell Oskay
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Get started with MicroPython on Raspberry Pi Pico: The Official Raspberry Pi Pico Guide
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
We Are Not Machines: The Fight for the Future of Work
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundations of Flavor: The Noma Guide to Fermentation: Including Step-By-Step Information on Making and Cooking with: Koji, Kombuchas, Shoyus, Misos, Vinegars, Garums, Lacto-Ferments and black Fruits Vegetables
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Nucleo Boards Programming with the STM32CubeIDE: Hands-on in more than 50 projects
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Data-Driven Science and Engineering: Machine Learning, Dynamical Systems, and Control
Steven L. Brunton, J. Nathan Kutz
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Fundamentals of Aerodynamics ISE
Christopher Cadou, John D. Anderson
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Black Holes: The Key to Understanding the Universe
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Practical Electronics for Inventors
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Flowers For Algernon: A Modern Literary Classic
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Human Compatible: Artificial Intelligence and the Problem of Control
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
How To Read Water: Clues & Patterns from Puddles to the Sea
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Make: Electronics: Learning by Discovery: A hands-on primer for the new electronics enthusiast
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Mastering the Arduino Uno R4: Programming and Projects for the Minima and WiFi
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Idea Factory: Bell Labs and the Great Age of American Innovation
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundation Design and Construction
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Aprašymas
This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
Daugiau informacijos
| Leidėjas | Springer Nature Switzerland |
|---|---|
| Išleidimo metai | 2018 |
| Viršelio tipas | Minkšti viršeliai |
| EAN | 9783319832098 |