Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - Cher Ming Tan,Feifei He
-35% su kodu BOOKS
Pristatymas per 12-18 d.d.
30 dienų grąžinimo politika
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the rea ... Visas aprašymas
Jums taip pat gali patikti
TOP
The Art of Electronics
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
INCOSE Systems Engineering Handbook
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
If Anyone Builds It, Everyone Dies: The Case Against Superintelligent AI
Eliezer Yudkowsky, Nate Soares
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Design of Everyday Things
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Open Circuits: The Inner Beauty of Electronic Components
Eric Schlaepfer, Windell Oskay
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Get started with MicroPython on Raspberry Pi Pico: The Official Raspberry Pi Pico Guide
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
We Are Not Machines: The Fight for the Future of Work
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundations of Flavor: The Noma Guide to Fermentation: Including Step-By-Step Information on Making and Cooking with: Koji, Kombuchas, Shoyus, Misos, Vinegars, Garums, Lacto-Ferments and black Fruits Vegetables
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Nucleo Boards Programming with the STM32CubeIDE: Hands-on in more than 50 projects
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Data-Driven Science and Engineering: Machine Learning, Dynamical Systems, and Control
Steven L. Brunton, J. Nathan Kutz
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Black Holes: The Key to Understanding the Universe
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Practical Electronics for Inventors
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Flowers For Algernon: A Modern Literary Classic
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Human Compatible: Artificial Intelligence and the Problem of Control
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
How To Read Water: Clues & Patterns from Puddles to the Sea
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Make: Electronics: Learning by Discovery: A hands-on primer for the new electronics enthusiast
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Mastering the Arduino Uno R4: Programming and Projects for the Minima and WiFi
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Idea Factory: Bell Labs and the Great Age of American Innovation
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Fundamentals of Aerodynamics ISE
Christopher Cadou, John D. Anderson
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundation Design and Construction
-35% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Aprašymas
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
Daugiau informacijos
| Autorius | Cher Ming Tan, Feifei He |
|---|---|
| Leidėjas | Springer Nature Singapore |
| Išleidimo metai | 2013 |
| Viršelio tipas | Minkšti viršeliai |
| EAN | 9789814451208 |