Diffusion Bonding 2 -
-25% su kodu BOOKS
Pristatymas per 17-23 d.d.
30 dienų grąžinimo politika
There is currently great interest in the process of diffusion bonding. The main thrust has been in the joining of advanced materials such as superplastic alloys, metal matrix composites and ceramics and, most importantly, to introduce the process into mass-production operations. Diffusion bonding has also led to reduced manufacturing costs and weight savings in conventional materials and developments in hot ... Visas aprašymas
Jums taip pat gali patikti
TOP
The Art of Electronics
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Design of Everyday Things
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
If Anyone Builds It, Everyone Dies: The Case Against Superintelligent AI
Eliezer Yudkowsky, Nate Soares
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
We Are Not Machines: The Fight for the Future of Work
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Open Circuits: The Inner Beauty of Electronic Components
Eric Schlaepfer, Windell Oskay
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Get started with MicroPython on Raspberry Pi Pico: The Official Raspberry Pi Pico Guide
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Practical Electronics for Inventors
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Nucleo Boards Programming with the STM32CubeIDE: Hands-on in more than 50 projects
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Data-Driven Science and Engineering: Machine Learning, Dynamical Systems, and Control
Steven L. Brunton, J. Nathan Kutz
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
INCOSE Systems Engineering Handbook
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Fundamentals of Aerodynamics ISE
Christopher Cadou, John D. Anderson
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Black Holes: The Key to Understanding the Universe
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
KiCad Like A Pro - Fundamentals and Projects: Getting started with the world's best open-source PCB tool
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Foundations of Flavor: The Noma Guide to Fermentation: Including Step-By-Step Information on Making and Cooking with: Koji, Kombuchas, Shoyus, Misos, Vinegars, Garums, Lacto-Ferments and black Fruits Vegetables
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Make: Electronics: Learning by Discovery: A hands-on primer for the new electronics enthusiast
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
The Idea Factory: Bell Labs and the Great Age of American Innovation
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Flowers For Algernon: A Modern Literary Classic
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Professional SMD Assembly: Practical Low-Cost Methods for Reliable PCB Production
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Blood in the Machine: The Origins of the Rebellion Against Big Tech
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
TOP
Mastering the Arduino Uno R4: Programming and Projects for the Minima and WiFi
-25% su kodu BOOKS
Turime sandėlyje pas mūsų tiekėją
Aprašymas
There is currently great interest in the process of diffusion bonding. The main thrust has been in the joining of advanced materials such as superplastic alloys, metal matrix composites and ceramics and, most importantly, to introduce the process into mass-production operations. Diffusion bonding has also led to reduced manufacturing costs and weight savings in conventional materials and developments in hot isostatic pressing have allowed greater design flexibility. Since the first conference on Diffusion Bonding, held at Cranfield in 1987, considerable advances have been made and it was therefore considered appropriate to organise the Second International Conference on Diffusion Bonding which was held at Cranfield Institute of Technology on 28 and 29 March 1990. The meeting provided a forum for the presentation and discussion of recent developments in Diffusion Bonding and was divided into four main subject areas: steel bonding and quality control, diffusion bonding of aluminium alloys, bonding of high temperature materials and general applications. This structure is retained in the proceedings. DAVID STEPHENSON vii CONTENTS v Preface ......................... .
Daugiau informacijos
| Leidėjas | Springer Netherlands |
|---|---|
| Išleidimo metai | 1991 |
| Viršelio tipas | Kieti viršeliai |
| EAN | 9781851665914 |